PACKEXPO INTERNATIONAL EN CHICAGO 2014

MORCHEM participará en el PACKEXPO INTERNATIONAL 2014, celebrado los días 2-5 de noviembre en Chicago / EUA. PACKEXPO es la feria más importante del mercado estadounidense para Embalajes Flexibles. MORCHEM presentará su colección de productos de alta gama de adhesivos con base solvente y sin solventes para laminación para embalaje flexible, recubrimientos funcionales y su gama de TPU para la producción de tintas de impresión.

Le esperamos en nuestro estand: E5680.